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自動化顯微成像模組

自動化顯微成像模組,針對半導體集成電路工藝線從表面缺陷檢查到圖形尺寸測量等各環(huán)節(jié)自動化視覺檢測需求
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產(chǎn)品概述
自動化顯微成像模組
Automatic Microscope Module
針對半導體集成電路工藝線從表面缺陷檢查到圖形尺寸測量等各環(huán)節(jié)自動化視覺檢測需求。
產(chǎn)品特性和核心技術(shù):
激光自動聚焦:
• 自主研制的激光輔助離焦量傳感器。
• 可在無圖案晶圓上實現(xiàn)精確自動聚焦和表面跟蹤。
• 輔以圖形邊緣識別,實現(xiàn)雙模式自動調(diào)焦。
明場成像和照明系統(tǒng)
• 自主研制的小型化科勒照明系統(tǒng)。
• 照明視場均勻、無暗角,成像視場中心和邊角均有高對比度和解析度。
全自動操作:
• 全軟件控制,自動調(diào)焦、尋區(qū)、切換物鏡……。
供應鏈國產(chǎn)可控。
 
性能參數(shù):

激光自動聚焦

物鏡

10x,

NA=0.28

20x,

NA=0.40

50x,

NA=0.55

100x,

NA=0.8

離焦量 z 分辨率

< 1 µm

< 0.5 µm

< 0.2 µm

< 0.06 µm

量程

>±1.5 mm

>±0.3 mm

>±50 µm

>±30 µm

激光光斑尺寸(焦點處)

~2 µm

~2 µm

~1 µm

~1 µm

測量時間(刷新頻率)

< 20 ms (50 Hz),

可調(diào)節(jié)最高 100 Hz

激光波長

808 nm (<1 mW,波長可選 650 nm)

供電

5V,3A

通信接口

USB 3.0


顯微成像
 

 

物鏡                               5x,NA=0.12     10x,NA=0.25

20x,

50x,

100x,

NA=0.40

NA=0.55

NA=0.9

 

視野

(4:3 相 機)

1/2”

2.0×1.5 mm

1.0×0.7 mm

0.50×0.38mm

0.20×0.15mm

0.10×0.75mm

2/3”

3.0×2.3 mm

1.5×1.1 mm

0.76×0.57mm

0.30×0.23mm

0.15×0.11mm

1”

4.0×3.0 mm

2.0×1.5 mm

1.0×0.7 mm

0.40×0.30mm

0.20×0.15mm

典型空間分辨率

2 μm

1 μm

0.7 μm

0.5 μm

0.4 μm

照明均勻性

中心/邊緣亮度比值

< 0.64

< 0.92

< 0.85

< 0.83

< 0.87

供電

5V,2A

數(shù)據(jù)接口

USB3.0

 
不同倍數(shù)物鏡下典型成像效果