寬場熒光顯微成像模組

以自動化顯微鏡模組為基礎(chǔ)，針對 SiC 等化合物半導(dǎo)體晶圓位錯、層錯等缺陷檢測需求

產(chǎn)品咨詢

產(chǎn)品概述

寬場熒光顯微成像模組

Wide-field Fluorescence Microscope Module

• 以自動化顯微鏡模組為基礎(chǔ)，針對SiC等化合物半導(dǎo)體晶圓位錯、層錯等缺陷檢測需求。

• 無須化學(xué)腐蝕、解理等樣品前處理工藝，非接觸、無損、整晶圓檢測。

產(chǎn)品特性和核心技術(shù)：

激光自動聚焦。

• 自主研制的激光輔助離焦量傳感器。

• 可在紫外激發(fā)光照射樣品并采集熒光信號的同時工作，實現(xiàn)自動聚焦和表面跟蹤。

紫外暗場照明。

• 標(biāo)配波長275 nm紫外激發(fā)光，可按用戶要求定制其它波長激發(fā)光。

• 可同位采集明場顯微像、可見光波段暗場熒光像、紅外波段暗場熒光像，分析樣品中位錯、層錯等晶格缺陷的分布。

全自動操作。

• 自動化的控制軟件和數(shù)據(jù)處理軟件，全軟件操作。

相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)：

• 《中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB_T 43493.3-2023 半導(dǎo)體器件功率器件用碳化硅同質(zhì)外延片缺陷的無損檢測識別判據(jù) 第3部分：缺陷的光致發(fā)光檢測方法》（2023年12月28日發(fā)布，2024年7月1日實施）

性能參數(shù)：

熒光激發(fā)和收集模塊	激發(fā)波長	275 nm
	自動對焦	在全掃描范圍自動聚焦和實時表面跟蹤。對焦精度<0.2微米。

	顯微鏡	2x, 5x ,10x, 50x, 100x物鏡可選。空間分辨率：10x 物鏡< 2 μm，100x物鏡< 0.5 μm。

	熒光波長范圍	可見：400-700nm 紅外：685-1100nm

	熒光像視場	2x物鏡：8×8 mm；10x物鏡：1.6×1.6 mm；100x物鏡：0.16×0.16 mm。
樣品移動和掃描平臺	平移臺	掃描范圍大于300×300 mm。
	樣品臺	8寸吸氣臺（12寸可定制），可兼容2、4、6、8寸晶圓片。
軟件	控制軟件	可選擇區(qū)域或指定點位進(jìn)行明場和暗場熒光像的自動采集和存儲。
	數(shù)據(jù)分析	識別晶體中的沾污、劃痕、微管、腐蝕坑類型、基面位錯、堆積層錯等